Ultra Low Profil Kupfer Folie fir 5G High Frequenz Board
Déi raffesch Folie, déi eng glanzesch Uewerfläch mat ultra Humerness op béide Säiten huet, gëtt matjima Cuper Proprietär-Rougheuring Prozess erreecht fir héich anscheinend Et bitt Iwwerniddene vun den Ausbildung.
●Ultra Low Profil mat héijer Schuelkraaft a gutt Etchfäegkeet.
●Hyper bender grock Technologie huet den Bioldruktur et en exzellente Material fir héich Frequishcuc0 ze setzen.
●Déi behandelt Folie ass rosa.
●Héich Frequenz Iwwerdroung Circuit
●Basis Statioun / Server
●Héichgeschwindeg Digital
●Ppo / ppe
| Klassungsklassifizéierung | Eenheet | Test Method | TEest Method | |||
| Nominell Déck | Um | 12 | 18 | 35 | Ipc-4562a | |
| Gebitt vun der Regioun | g / m² | 107 ± 5 | 153 ± 7 | 285 ± 10 | Ipc-tm-650 2.2.12.2 | |
| Rengheet | % | ≥99,8 | Ipc-tm-650 2.3.15 | |||
| Rauhness | Glänzend Säit (ra) | ս m | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | Ipc-tm-650 2.3.17 |
| Matte Säit (RZ) | um | 1,5-2.0 | 1,5-2.0 | 1,5-2.0 |
| |
| Tensil Stäerkt | RT (23 ° C) | MPa MPa | ≥300 | ≥300 | ≥300 | Ipc-tm-650 2.4.18 |
| Ht (180 ° C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| Erlong | RT (23 ° C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | Ipc-tm-650 2.4.18 |
| Ht (180 ° C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| Pinholes & Porositéit | Zuel virweis | No | Ipc-tm-650 2.1.2 | |||
| Peelkraaft | N/mm | ≥0.6 | ≥0.8 | ≥1.0 | Ipc-tm-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5.7 | |||
| Aliir-Oxidiséierung | RT (23 ° C) | Deeg | 90 |
| ||
| RT (200 ° C) | Minutte vun der Minutten | 40 | ||||
