Gewalzt Kupferfolie Fir Graphen

Graphene thermesch konduktiv Film / Graphee conductive Film Produktioun

Flexibel graphene Smartphone


Produit Detailer

Produit Tags

Héich Präzisioun gewalzt Kupferfolie

Artikel

Legierung

Dicke (um)

Breet (mm)

Applikatioun

Gewalzt Kupferfolie fir Graphen

C1020

12um 18um 25um 35um 50um

≤630

Graphem conductive Film Produktioun

Rolled Kupferfolie mat Schwaarz / Rout Behandlung

C1100

6um 9um 12um 18um 22um 35um 50um 70um

≤630

Flexibilitéit LED, FCCL, Flexible Printed Circuit, flexibel Kupfer gekleet Plack,

Einfach Kupferfolie

C1100

6um 9um 12um 18um 35um 50um 70um

≤630

Energielagerung,Power., Elektresch Gefierer Li-Ion Batterie,5G Mobile Antenne / 5G Kommunikatioun, Wärmevergëftung

Héich Korrosiounsbeständegkeet gewalzt Kupferfolie (RA Kupferfolie _mat Néckelbeschichtung)

C1100

12um 18um 25um 35um 50um

≤630

Mess Handy Modell.wäert bal vun Samsung Handy Apparat applizéiert ginn

Spezifizéierung

Detailer Verpakung: Holzkëscht Package
D'Produkt ass bis zu den ROHS Ëmweltnormen
ID: 76 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Probe kann Ënnerstëtzung liwweren
Roll Längt engem Kär Längt: wéi pro Ufro
Roll bannenzegen Duerchmiesser a baussenzegen Duerchmiesser: wéi Ufro

Applikatioun Feld

Graphene thermesch konduktiv Film / Graphee conductive Film Produktioun
Flexibel graphene Smartphone
Vill benotzt a ville Beräicher wéi Chimie, Biologie, elektronesch Informatioun
Graphene Kupferfolie benotzt fir Physik, Materialien, elektronesch Informatioun, Computeren
Chemeschen Sensor, Transistor, Konsumentelektronik (Flexibel Displaybildschierm).
Katalysator
Supercapacitors
Solarenergie
Graphene Halbleiter Chips
Conductive graphene Film
Graphene Computer Erënnerung
Biomaterialien
Transparent konduktiv Beschichtungen
Raumfaart- a Militärindustrie

Typesch Eegeschafte vu gewalzten Kupferfolie Fir Graphen

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

12

18

35

70

105

GB / T29847-2013

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153±7

285 ± 10

585 ± 20

870±30

GB / T29847-2013

Cu PuritéitC1020)

%

≥99,99

GB/T5121

Uewerfläch roughness

սm

≤0,08

≤0,08

≤0,08

≤0,08

≤0,08

GB / T29847-2013

Tensile Stäerkt

N/mm²

440-470

450-480

450-470

440-460

410-450

GB/129847-2013

Verlängerung Taux

%

1.0-1.2

1.0-1.2

1.1-1.3

1.1-1.4

1.1-1.5

GB/129847-2013

Uewerfläch Qualitéit

Keng Falten,Kee Faarfdifferenz,Keng Kratzer,Kee Pit a Salient Point

Stockage Zoustand

Temperatur ≤25°C, Relativ Fiichtegkeet≤60%, 180 Deeg

Produkter Fotoen & hëlzent Këscht Package Fotoen

Gewalzt Kupferfolie Fir Graphen1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis