HTE Héichtemperatur Verlängerung Kupferfolie

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro opzedeelen ginn

Holzkëscht Package


Produit Detailer

Produit Tags

Detail

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro opzedeelen ginn
Holzkëscht Package
D'Qualitéit baséiert op der GB / T5230-1995 an IPC-4562 Standard
ID: 76 mm, 152 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Prouf kann Fourniture ginn

Eegeschaften

D'Firma huet feinkorneg an héichstäerkt Kupferfolie mat gerénger Uewerflächrauhegkeet an héijer Temperatur Dukbarkeetleistung entwéckelt.Dës Folie huet gläichméisseg feine Kären an héich Ausdehnbarkeet a kann Spalten verhënneren, déi duerch thermesch Stress verursaacht ginn, also gëeegent fir déi intern an extern Schichten vun engem multilayered Board.Mat engem nidderegen Niveau vun Uewerfläch roughness an excellent etchability, et ass applicabel fir héich Dicht an thinness.Mat exzellenter Spannkraaft hëlleft et d'Flexibilitéit ze verbesseren an ass haaptsächlech an der Multilayer PCB wéi och an der Flexplack applizéiert.Mat exzellenter Widderstandsfäegkeet an Zähegkeet ass et net einfach um Rand oder ausklappen zerräissen, wat d'Produktkonformitéitsquote staark verbessert.

Déi behandelt Folie a gro oder rout
Héich Peel Kraaft
Gutt Ätzbarkeet
Excellent corrosion Resistenz
Anti Folie Rëss duerch héich Verlängerung bei héijer Temperatur
Héich Verlängerung no Behandlung mat héijer Temperatur oder Glühung.
Héich DEN Immobilie.
Effektiv an der Préventioun vun Rëss Plack.

Applikatioun

Polyimid Verwaltungsrot
Epoxy Verwaltungsrot
CEM-3, FR-4, FR-5, Kuelewaasserstoff Substrat
Multilayer Verwaltungsrot
Héich Tg, Bleifräi an Halogenfräi, Mëttel Tg
Positiv Temperatur Koeffizient Resistenz

Typesch Eegeschafte vun Héichtemperatur Verlängerung Kupferfolie

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

12

18

35

70

105

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153±7

285 ± 10

585 ± 20

870±30

IPC-TM-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauhegkeet

Glänzend Säit (Ra)

սm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Säit (Rz)

um

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

≥207

≥207

≥276

≥276

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥103

≥103

≥138

≥138

≥138

Verlängerung

RT (23°C)

%

≥2

≥2

≥3

≥3

≥4

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT (180°C)

≥2

≥2

≥2

≥3

≥3

Resistivitéit

Ω.g/m²

≤0,17

≤0,166

≤0,16

≤0,162

≤0,162

IPC-TM-650 2.5.14

Peel Strength (FR-4)

N/mm

≥0,9

≥1.1

≥1,4

≥2,0

≥2,0

IPC-TM-650 2.4.8

 

lbs/in

≥5.1

≥6,3

≥8,0

≥11,4

≥11,4

Pinholes & Porositéit

Zuel

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun

RT (23°C)

 

180

 

RT (200°C)

 

40

 

Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.
Mir testen d'Peelstäerkt mat FR-4(Tg140) Prepreg, w.e.g. bestätegt mat Ärem pp.

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis