Ht Héicht Temperatur Eloongatioun Kupferfichen

●Déck: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

●Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro schneiden

●Holzkëscht Package


Promrat Detail

Produktiounsnagéieren

Detail déck

●Déck: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro schneiden
●Holzkëscht Package
●D'Qualitéit baséiert op der GB / T5230-1995 an ipc-4562Standard
●ID: 76 mm, 152 mm
●Längt: personaliséiert
●Probe kënne liwweren

FONTassementer

D'Firma huet feinkethäerzegkeet an héich Stäerktekompecher, déi eng niddreg Uewerfläch Rappornitéit vun der Héichtungspräisser gemaach huet. Dës Fielsméiglechkeeten gënschteg Getreide an héich Extensibilitéit a kënne mat Kissure verursaacht duerch thermesch Stress, also fir déi vun der externem Layer vun engem multilayouts Board. Duerch en niddreg Zoustand vu Uewling Owinnikpunkten an exzellent Etablitéit, et ass gläin fir héich Dichtungsmëttel. Mat exrappt uerdentlecher Strahot, hëlleft Flexibilitéit an engem aleilerer PCB wéi och am Multilayer PCB applizéiert wéi och d'Flexplack benotzt. Mat exzellente Widderstandsfäegkeet an Zähegkeet, et ass net einfach um Rand ze zerbriechen oder klappt, da verbessert de Produktkonformular ze verbesseren.

●Déi behandelt Folie a gro oder rout
●Héich Schëler
●Gutt Etchabilitéit
●Exzellent Korrosion Resistenz
●Anti Feile Rëss duerch héich Erléisung op Héichtemperatur
●Héich ELongatioun nodeems Dir mat héijer Temperatur oder Anhänger behandelt gëtt.
●Héich d'Immobilie.
●Effektiv an der Präventioun vu Crackplack.

D'Applikatioun

●Polyimide Board
●Epoxy Board
●Cem-3, fr-4, fr-5, Hydrocarbon substraten
●Multilayer Board
●Héich tg, futtis-gratis an halgen-gratis, Mëtt Tg
●Positiven Temperatursécherheets Resistenz

Typesch Eegeschafte vun héijen Temperatur Erlong Kupferfichen

Klassungsklassifizéierung

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Déck

Um

12

18

35

70

105.

Ipc-4562a

Gebitt vun der Regioun

g / m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

585 ± 20

870 ± 30

Ipc-tm-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

Ipc-tm-650 2.3.15

rauhness

Glänzend Säit (ra)

ս m

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

Ipc-tm-650 2.3.17

Matte Säit (RZ)

um

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Tensil Stäerkt

RT (23 ° C)

MPa MPa

≥,57

≥,57

≥276

≥276

≥276

Ipc-tm-650 2.4.18

Ht (180 ° C)

≥23

≥23

≥138

≥138

≥138

Erlong

RT (23 ° C)

%

≥2

≥2

≥3

≥3

≥4

Ipc-tm-650 2.4.18

 

Ht (180 ° C)

≥2

≥2

≥2

≥3

≥3

Resistivivitéit

Ω.g / m²

≤0,17

≤0,166

≤0.16

≤0.162

≤0.162

Ipc-tm-650 2.5.14

Peel Kraaft (fr-4)

N / mm

≥0.9

≥1.1

≥1.4

≥2.0

≥2.0

Ipc-tm-650 2.4.8

 

lbs/in

≥5.1

≥6.3

≥8.0

≥11.4

≥11.4

Pinholes & Porositéit

Zuel virweis

No

Ipc-tm-650 2.1.2

Aliir-Oxidiséierung

RT (23 ° C)

 

180

 

RT (200 ° C)

 

40

 

Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breetbierg: 200-1340mm. Mee nom Client Ufro Schneider.
Mir testen d'Peel Kraaft mat fr-4 (TG140) Prepreg, w.e.g. mat Ärer PP.

5g héich Frequenz Board Ultra Low Profil Kupfer1

  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt se un eis