Reverse behandelt elektrolytesch Kupferfolie
●Déck: 12um 18um 35um 70um
●Standard Breet: 1290mm, Gamme: 300-1300mm, kann als Gréisst Ufro schneiden.
●Holzkëscht Package
●ID: 76 mm, 152 mm
●Längt: personaliséiert
●Probe kënne liwweren
●Héich Präzisioun schneiden Ausrüstung Schnëttkopercher no Breet noutwendeg vu Clienten.
●Den Elektronik Mikroskope an Energie, déi d'Spectquenzenkopie Auswierkungsquadratë bewäerten, d'Qualitéit vum Finale Produkt virum Liwwerung.
●Ëmgedréint behandelt Copper Folie
●Low Profil, mat héije Peel Kraaft
●Exzellent Etchabilitéit
●Déi behandelt Folie ass rosa
●Héichfrequenz, op de Kydrokarbon Board
●Héich adg
●Feine Circuit Muster
| Klassungsklassifizéierung | Eenheet | Ufuerderung |
|
|
| Test Method | ||
| Nominell Déck | um | 12 | 18 | 35 | 70 | Ipc-4562a | ||
| Gebitt vun der Regioun | g / m² | 107±5 | 153± 7 | 285 ± 10 | 585± 20 | Ipc-tm-650 2.2.12 | ||
| Rengheet | % | ≥99.8 | Ipc-tm-650 2.3.15 | |||||
| Rorgness | Glänzend Säit (ra) | um | 4.0 | Ipc-tm-650 2.2.17 | ||||
| Matte Säit (RZ) | um | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤8.0 | ≤10 | |||
| Tensil Stäerkt | RT (23 ° C) | MPa MPa | ≥D2766 | Ipc-tm-650 2.4.18 | ||||
| H.T. (18 Joer° C) | ≥D138 | |||||||
| Erlong | RT (23 ° C) | % | ≥D4 | ≥D4 | ≥D8 | ≥D12 | Ipc-tm-650 2.4.18 | |
| H.T. (18 Joer° C) | ≥D3 | ≥D4 | ≥D4 | ≥D4 | ||||
| Peel Kraaft (fr-4) | N / mm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.4 | ≥1.8 | Ipc-tm-650 2.4.8 | ||
| Lbs / an | ≥5.7 | ≥D7.4 | ≥8.0 | ≥D10.2 | ||||
| Pinholes & Porositéit | Zuel virweiss | No | Ipc-tm-650 2.1.2 | |||||
| Aliir-Oxidiséierung | RT (23 ° C) | Deeg | 90 |
| ||||
| H.T. (200° C) | Minutte vun der Minutten | 40 | ||||||
Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breetbierg: 200-1340mm. Mee nom Client Ufro Schneider.
-
Mat engem Profilfolate Behreglech a ...
-
Niddereg Profil ëmgedréit behandelt Koppelfolie fir Wir ...
-
Hyperall ganz niddereg Profil Kupferfoil fir héich ze fidderen ...
-
Flexibel Kupfer klappt Laminat Kupferfolie
-
Niddereg Krauten ëmgedréint behandelt Koppelfolie
-
Ht Héicht Temperatur Eloongatioun Kupferfichen