Hyper Ganz niddereg Profil Kupferfolie Fir Héichgeschwindeg Transmissioun

Slitting Aarbecht Prozedur: Conduct slitting, Klassifikatioun, Inspektioun a Pak no Noutwendegkeete fir Qualitéit, Breet a Gewiicht vun Koffer foils vun Clienten.


Produit Detailer

Produit Tags

JIMA Kupfer propriétaire ultra niddereg Rauhbehandlungsprozess suergt fir effektiv Adhäsiounskraaft fir niddereg Dk Filmmaterialien, fir déi Adhäsiounskraaft schwéier z'erreechen ass, ouni d'Transmissiounseigenschaften ofzeschafen.Wéinst der rekristalliséierter Basisfolie bitt et och superior Béieeigenschaften fir zu der nächster Generatioun vu flexiblen gedréckte Circuits bäizedroen.

Detail

Dicke: 12um 18um 35um
Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro opzedeelen ginn.
Holzkëscht Package
ID: 76 mm, 152 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Prouf kann Fourniture ginn
Lead Zäit: 15-20 Deeg
Héich Präzisioun Schneidausrüstung geschnidden Kupferfolien no der Breet, déi vun de Clienten erfuerderlech ass.
Slitting Aarbecht Prozedur: Conduct slitting, Klassifikatioun, Inspektioun a Pak no Noutwendegkeete fir Qualitéit, Breet a Gewiicht vun Koffer foils vun Clienten.

Eegeschaften

Ultra-niddereg Profil, mat héije Peel
Kraaft a gutt Ätzbarkeet
Low Coarsening Technologie

Applikatioun

Héich Vitesse digital
Base Statioun / Server
PPO/PPE
Benotzt Low Coarsening Technologie, d'Mikrostruktur mécht et en exzellent Material fir op Héichfrequenz Iwwerdroungsschalter z'applizéieren.
Héich Frequenz Transmissioun Circuit / Héich Speed ​​Transmissioun.

Typesch Eegeschafte vun Hyper Ganz niddereg Profil Kupferfolie

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Folie Bezeechnung

 

T

H

1

IPC-4562A Präis

Nominell Dicke

um

12

18

35

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12

Rengheet

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rowes

Glänzend Säit (Ra)

um

≤0,43

IPC-TM-650 2.2.17

Matte Säit (Rz)

um

1,5-2,0

optesch Method

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

300

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

180

Verlängerung

RT (23°C)

%

5

6

8

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

6

6

6

Peel Strength (FR-4)

N/mm

0.6

0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/an

3.4

4.6

5.7

Pinholes & Porositéit

Zuels

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun

RT (23°C)

Deeg

90

 

H.T.(200°C)

Minutt

40

 

Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis