Matte Säit behandelt Low Profiler Rolled Kupferfolie Schwaarz a rout Faarf

Gëlle fir FPC (Flexible Printed Circuit) benotzt Felder: Informatiséierung an intelligentization;Héich-Enn Produktfeld wéi Raumfaart, Medizinesch Apparater an Instrumenter, Roboteren, Kommunikatiounssystem, Computeren an Automobilelektronik.


Produit Detailer

Produit Tags

Rolled Kupferfolie Charakteristik

Behandelt Low Profiler gewalzt Koffer Folie mat Black / Red Matte Säit
Rolled Kupferfolie Charakteristik
Wärend dem Downstream Heizungsprozess wäert d'Material annealing Ännerungen bei enger Temperatur vun 145 ° C innerhalb vun enger hallwer Stonn ënnergoen. Biegen an Ausdehnung vun der flexibeler LED, Déi fäerdeg LED ass net einfach ze briechen wärend dem Stretch- a Béieprozess.

Spezifizéierung

Déi behandelt gewalzt Kupferfolie mat roude matte Säit
Déi behandelt gewalzt Kupferfolie mat schwaarz matte Säit
Dicke: 9um 12um 18um 22um 35um 50um 70um
Breet: 250 ~ 630 mm, Standard Breet: 520 mm, kann op Ufro geschnidden ginn
Holzkëscht Package
D'Produkt ass bis zu den ROHS Ëmweltnormen
ID: 76 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Probe kann Ënnerstëtzung liwweren
Roll Längt engem Kär Längt: wéi pro Ufro
Roll bannenzegen Duerchmiesser a baussenzegen Duerchmiesser: wéi Ufro

Eegeschaften

Niddereg Rauhegkeet
Héich Flexibilitéit
Excellent Ätz Leeschtung
Déi behandelt Folie a schwaarz oder rout
Déi schwaarz Folie huet héich Flexibilitéit, geréng Uewerflächrauheet a gutt physesch a chemesch Eegeschaften.

Applikatioun

Gëlle fir FPC (Flexible Printed Circuit) benotzt Felder: Informatiséierung an intelligentization;Héich-Enn Produktfeld wéi Raumfaart, Medizinesch Apparater an Instrumenter, Roboteren, Kommunikatiounssystem, Computeren an Automobilelektronik.
Uwendt op FCCL / Flexibel Kupferplack
Gëlle fir Flexibilitéit LED, héich-Enn flexibel LED a flexibel Handy Circuit Conseils an aner héich-Enn Felder
Flexibel gedréckt Circuit

Typesch Eegeschafte vun behandelt niddereg Profiler Rolled Koffer Folie mat schwaarz / rout Matte Säit

Klassifikatioun

Eenheet

Test Method

Nominell Dicke

Um

9

12

18 umm

35 umm

22 umm

50 umm

70 umm

Test Method

Beräich Gewiicht

g/m² an

80±2

107±3

160±4

311±5

196±4

445±5

623±5

GB / T29847-2013

Rengheet

%

Min.99.97

GB/T5121

Uewerfläch roughness

Glänzend Säit (Ra)

Um

Max.0.2

GB / T29847-2013

Matte Säit (Rz)

Um

0,8-1,2

Tensile Stäerkt

Rm Normal

N/mm²

≥370

≥370

≥370

≥370

≥370

≥370

≥370

GB / T29847-2013

 

 

 

 

 

Rm 180°C*30min.

≥160

≥160

≥160

≥170

≥170

≥170

≥170

Verlängerung

Normal

%

≥1.0

≥1.0

≥1.0

≥1.0

≥1.0

≥1.0

1≥1,0

GB / T29847-2013

180°C*30 min

≥7

≥7

≥8

≥11

≥9

≥13

≥20

Peel Kraaft

N/mm

≥0,8

≥0,8

≥1.0

≥1.2

≥1.0

≥1,4

≥2,0

GB / T29847-2013

Uewerfläch Qualitéit

/

Uniform Faarf,Keng Falten,Keng Kratzer,Kee Pit a Salient Point

Chemesch Resistenz

%

Max.5

Oxidatiounsresistenz

200°C/60 min

Non-discoloring

Q/TBJB004-2015

Solder Resistenz

 

300°C/20s Keng Bléiser

De Produkt ass bis zum ROHS Ëmweltstandard.
Behandelt niddereg Profiler gewalzt Koffer Folie Mat Balck / Red Iamge

Matte Säit behandelt Low Profiler Rolled Kupferfolie Schwaarz a rout Faarf2

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis