Niddereg Profil Kupferfolie (LP -SP/B)

Dicke: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro opzedeelen ginn

Holzkëscht Package


Produit Detailer

Produit Tags

Detail

Dicke: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
Standard Breet: 1290mm, kann als Gréisst Ufro opzedeelen ginn
Holzkëscht Package
ID: 76 mm, 152 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Prouf kann Fourniture ginn

Eegeschaften

Dës Folie gëtt haaptsächlech fir multilayered PCBs an High-Density Circuitboards benotzt, déi d'Uewerflächrauheet vun der Folie méi niddereg wéi déi vun der regulärer Kupferfolie erfuerderen, sou datt hir Leeschtungen wéi Peeling Resistenz op engem héijen Niveau kënne bleiwen.Et gehéiert zu enger spezieller Kategorie vun elektrolytescher Kupferfolie mat Rauhkontrolle.Am Verglach mat normaler elektrolytescher Kupferfolie sinn d'Kristalle vun der LP Kupferfolie ganz fein equiaxéiert Kären (<2/zm).Si enthalen lamellar Kristalle amplaz vu Kolumnären, wärend se flaach Rippen an e geréngen Niveau vun der Uewerflächenrauheet hunn.Si hunn esou Verdéngschter wéi besser Gréisst Stabilitéit a méi héich hardness.

Niddereg Profil fir FCCL
Den héchste Wäert vun MIT
Excellent etchability
Déi behandelt Folie ass rosa oder schwaarz

Applikatioun

3-Schicht FCCL
EMI

Typesch Eegeschafte vu Low-Profil Kupferfolie (LP -SP/B)

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

12

18

25

35

50

70

105

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153±7

225±8

285 ± 10

435±15

585 ± 20

870±30

IPC-TM-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauhegkeet

Glänzend Säit (Ra)

սm

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Säit (Rz)

um

≤4,5

≤5,0

≤6,0

≤7.0

≤8,0

≤12

≤14

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

≥207

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥138

Verlängerung

RT (23°C)

%

≥4

≥4

≥5

≥8

≥10

≥12

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C

≥4

≥4

≥5

≥6

≥8

≥8

≥8

Resistivitéit

Ω.g/m²

≤0,17 0

≤0,1 66

 

≤0,16 2

 

≤0,16 2

≤0,16 2

IPC-TM-650 2.5.14

Peel Strength (FR-4)

N/mm

≥1.0

≥1,3

 

≥1,6

 

≥1,6

≥2.1

IPC-TM-650 2.4.8

Pinholes & Porositéit Zuel

 

 

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun RT (23°C) Days

 

 

180

 
HT (200°C) Minutt

 

 

30

 

Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis