Niddereg Coarsening ëmgedréint behandelt Kupferfolie

Als ëmgedréint behandelt Kupferfolie huet dëst Produkt eng besser Ätzbarkeet.Et kann effektiv de Produktiounsprozess verkierzen, méi héich Geschwindegkeet a séier Mikro-Ätzen erreechen, an d'Konformitéitsquote vu PCBs verbesseren.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Detail

●Dicke: 12um 18um 35um 70um
●Standard Breet: 1290mm, mir kënnen Ausschneiden als Gréisst Noutwendegkeete maachen
●Holzkëscht Package
●ID: 76 mm, 152 mm
●Längt: Benotzerdefinéiert
●Prouf kann Fourniture ginn
●Lead Zäit: 15-30 Deeg
●Term: FOB, CIF...
●Bezuelungsartikel: 50% T / T Depot, Gläichgewiicht bezuelt virum Versand.

Eegeschaften

●Reverse behandelt Kupferfolie
●Niddereg Profil, mat héijer Peelkraaft
●Déi behandelt Folie ass rosa
●Als ëmgedréint behandelt Kupferfolie huet dëst Produkt eng besser Ätzbarkeet.Et kann effektiv de Produktiounsprozess verkierzen, méi héich Geschwindegkeet a séier Mikro-Ätzen erreechen, an d'Konformitéitsquote vu PCBs verbesseren.

Applikatioun

●Héich Frequenz, Ultra-héich Frequenz, applizéiert op PPE Board
●Schéin Circuit Muster
●Et ass haaptsächlech an multilayered Conseils an héich-Frequenz Conseils applizéiert.

Typesch Properties vu Low Coarsening Reverse Behandelt Kupferfolie

Klassifikatioun			Eenheet	Ufuerderung				Test Method
Nominell Dicke			um	12	18	35	70	IPC-4562A Präis
Beräich Gewiicht			g/m² an	107±5	153± 7	285 ± 10	585± 20	IPC-TM-650 2.2.12
Rengheet			%	≥99.8				IPC-TM-650 2.3.15
Rowes	Glänzend Säit (Ra)		um	3.0				IPC-TM-650 2.2.17
	Matte Säit (Rz)		um	≤5.0	≤6.0	≤8.0	≤10
Tensile Stäerkt	RT (23°C)		Mpa	≥276				IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180°C)			≥138
Verlängerung	RT (23°C)		%	≥4	≥4	≥8	≥12	IPC-TM-650 2.4.18
	H.T.(180°C)			≥3	≥4	≥4	≥4
Peel Strength (FR-4)			N/mm	≥1.0	≥1.2	≥1.4	≥1.8	IPC-TM-650 2.4.8
			Lbs/an	≥5.7	≥7.4	≥8.0	≥10.2
Pinholes & Porositéit			Zuels	No				IPC-TM-650 2.1.2
Anti-Oxidatioun		RT (23°C)	Deeg	90
		H.T.(200°C)	Minutt	30