Hyper ganz niddereg Profil Kupfer Folie fir Héichgeschwindeg Digital

●Déck: 12um 18um 35um

●Standard Breet: 1290mm, Max. Breet 1340mm; kann als pro Gréisst Ufro schneiden

●Holzkëscht Package

Promrat Detail

Produktiounsnagéieren

FONTassementer

●Ultra niddereg Profil mat héijer Peel Kraaft a gutt etch Fäegkeet
●Benotzt niddereg Kraaner Technologie, d'Mikrostruktur mécht et en exzellente Material fir op héijer Frequenz Iwwerdroung Circuit ze bewerben
●Déi behandelt Folie ass rosa

Typesch Uwendung

●Héich Frequenz Iwwerdroung Circuit
●Basis Statioun / Server
●Héichgeschwindeg Digital
●Ppo / ppe

Typesch Eegeschafte vun Hyper ganz niddereg Profil Kupferfolie

Klassungsklassifizéierung		Eenheet	Test Method			TEest Method
Nominell Déck		Um	12	18	35	Ipc-4562a
Gebitt vun der Regioun		g / m²	107 ± 5	153 ± 7	285 ± 10	Ipc-tm-650 2.2.12.2
Rengheet		%	≥99,8			Ipc-tm-650 2.3.15
Rauhness	Glänzend Säit (ra)	ս m	≤0.43	≤0.43	≤0.43	Ipc-tm-650 2.3.17
Rauhness	Matte Säit (RZ)	um	1,5-2.0	1,5-2.0	1,5-2.0
Tensil Stäerkt	RT (23 ° C)	MPa MPa	≥300	≥300	≥300	Ipc-tm-650 2.4.18
Tensil Stäerkt	Ht (180 ° C)	MPa MPa	≥180	≥180	≥180
Erlong	RT (23 ° C)	%	≥5	≥6	≥8	Ipc-tm-650 2.4.18
Erlong	Ht (180 ° C)	%	≥6	≥6	≥6
Pinholes & Porositéit		Zuel virweis	No			Ipc-tm-650 2.1.2
Peelkraaft		N/mm	≥0.6	≥0.8	≥1.0	Ipc-tm-650 2.4.8
Peelkraaft		Lbs/in	≥3.4	≥4.6	≥5.7	Ipc-tm-650 2.4.8
Aliir-Oxidiséierung	RT (23 ° C)	Deeg	90
Aliir-Oxidiséierung	RT (200 ° C)	Minutte vun der Minutten	40