Ganz niddereg Profil Kupferfolie (VLP-SP/B)

Sub-mikron Mikro-Roughening Behandlung erhéicht d'Uewerfläch wesentlech ouni Rauhheet ze beaflossen, wat besonnesch hëllefräich ass fir d'Adhäsiounsstäerkt ze erhéijen.


Produit Detailer

Produit Tags

Sub-mikron Mikro-Roughening Behandlung erhéicht d'Uewerfläch wesentlech ouni Rauhheet ze beaflossen, wat besonnesch hëllefräich ass fir d'Adhäsiounsstäerkt ze erhéijen.Mat héijer Partikeladhäsioun gëtt et keng Suergen datt Partikelen offalen a kontaminéierend Linnen.De Rzjis-Wäert nom Rauhung gëtt bei 1,0 µm erhale gelooss an d'Transparenz vum Film nom Ätzen ass och gutt.

Detail

Dicke: 12um 18um 35um 50um 70um
Standard Breet: 1290mm, Breet Gamme: 200-1340mm, kann no Gréisst Ufro opzedeelen ginn.
Holzkëscht Package
ID: 76 mm, 152 mm
Längt: Benotzerdefinéiert
Prouf kann Fourniture ginn

Eegeschaften

Déi behandelt Folie ass rosa oder schwaarz elektrolytesch Kupferfolie vu ganz gerénger Uewerflächrauheet.Am Verglach mat normaler elektrolytescher Kupferfolie huet dës VLP-Folie méi fein Kristalle, déi equiaxéiert sinn mat flaach Kanten, hunn eng Uewerflächrauhegkeet vun 0,55μm, an hunn esou Verdéngschter wéi besser Gréisststabilitéit a méi héijer Hardness.Dëst Produkt ass applicabel fir héich-Frequenz an héich-Vitesse Materialien, haaptsächlech flexibel Circuit Conseils, héich-Frequenz Circuit Conseils, an ultra-fein Circuit Conseils.
Ganz niddereg Profil
Den héchste Wäert vun MIT
Excellent etchability

Applikatioun

2 Layer 3 Layer FPC
EMI
Schéin Circuit Muster
Handy Wireless Opluedstatiounen
Héich Frequenz Verwaltungsrot

Typesch Eegeschafte vu ganz nidderegen Profil Kupferfolie

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

12

18

35

50

70

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153±7

285 ± 10

435±15

585 ± 20

IPC-TM-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauhegkeet

Glänzend Säit (Ra)

սm

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Säit (Rz)

um

≤3,0

≤3,0

≤3.0

≤3,0

≤3,0

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥180

Verlängerung

RT (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

≥10

≥10

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C

≥6

≥6

≥6

≥6

≥6

Peel Strength (FR-4)

N/mm

≥0,8

≥0,8

≥1.0

≥1.2

≥1,4

IPC-TM-650 2.4.8

lbs/an

≥4,6

≥4,6

≥5,7

≥6,8

≥8,0

Pinholes & Porositéit Zuelen

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun RT (23°C) Days

180

 
HT (200°C)

Minutt

30

/

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis