Matte Säitebehandlung Ganz niddereg Profil Kupfer a Schwaarz/rout (VLP-SB/R)

Dicke: 10um 12um 18um 25um 35um

Standard Breet: 520mm1040mm 1100mm,Max.1300mm;kann no Gréisst Ufro geschnidden ginn

Holzkëscht Package


Produit Detailer

Produit Tags

Déi rau Folie, déi eng glänzend Uewerfläch mat ultra geréng Rauhheet op béide Säiten huet, gëtt mat JIMA's propriétaire Mikro-Roughening-Prozess behandelt fir héich Verankerungsleistung an och ultra niddereg Rauhegkeet z'erreechen.Et bitt héich Leeschtung an enger breet Palette vu Felder, vu steife gedréckte Circuitboards déi d'Transmissiounseigenschaften prioritär a Fabrikatioun vu feine Muster bis flexibel gedréckte Circuiten déi Transparenz prioritär stellen.

Detail

● ID: 76 mm, 152 mm
● Rouleau Längt / baussenzegen Duerchmiesser / Bannen Duerchmiesser: wéi Ufro
● Kär Längt: als Ufro
● Kär Material: Pabeier an ABS Plastik & Customize
● Echantillon kann Fourniture ginn
● Innere Package: kann Vakuumverpackung liwweren wann néideg

Eegeschaften

Niddereg Profil fir FCCL
Kärstruktur vu Kupferfolie féiert zu héijer Flexibilitéit
Excellent Ätzen Leeschtung
Déi behandelt Folie ass rout oder schwaarz
Niddereg Profil erméiglecht et fein Circuitmuster ze maachen

Typesch Applikatioun

Goss a Laminatioun Typ FCCL
Schéin Muster FPC&PWB
Chip op Flex fir LED
Fir FPC oder Innere Schicht
Fir eng breet Palette vun Uwendungen, vu Circuitboards bis Optik.

Typesch Eegeschafte vu Matte Side Treatment Low Profile Kupferfolie
Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

10

12

16

25

35

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

98±4

107±4

153 ± 5

228 ± 8

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauhegkeet

Glänzend Säit (Ra)

սm

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

≤2,5

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Säit (Rz)

um

≤4,0

≤4,5

≤5,5

≤6,0

≤8,0

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

≥260

≥260

≥280

≥280

≥280

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥180

≥180

≥180

≥180

≥180

Verlängerung

RT (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

≥10

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

 

HT (180°C)

≥5

≥6

≥7

≥8

≥8

Peel Strength (FR-4)

N/mm

≥0,7

0.8

1.0

1.1

1.2

IPC-TM-650 2.4.8

 

lbs/in

≥4

≥4,6

≥5,7

≥6,3

≥6,9

Pinholes & Porositéit

Zuel

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun

RT (23°C)

 

180

 

RT (200°C)

 

60

 

Standard Breet: 520mm 1040mm 1100mm, Max.1300mm Mee no de Client Ufro Schneider.

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis