Niddereg Profil ëmgedréint behandelt Kupferfolie Fir Wireless Laden
●Dicke: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standard Breet: 1290mm, kann no Gréisst Ufro opzedeelen ginn
●Holzkëscht Package
●ID: 76 mm, 152 mm
●Längt: Benotzerdefinéiert
●Niddereg Profil fir FCCL
●Den héchste Wäert vun MIT
●Excellent etchability
●Déi behandelt Folie ass rosa oder schwaarz
●Reverse behandelt Kupferfolie
●Arsen-gratis, gréng
●2-Schicht FPC
●EMI
●Handy Wireless Opluedstatiounen
Klassifikatioun | Eenheet | Ufuerderung | Test Method | |||||
Nominell Dicke | Um | 12 | 18 | 35 | 50 | 70 | IPC-4562A Präis | |
Beräich Gewiicht | g/m² an | 107±5 | 153±7 | 285 ± 10 | 435±15 | 585 ± 20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
Rengheet | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||
Rauhegkeet | Glänzend Säit (Ra) | սm | ≤3,0 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||||
Matte Säit (Rz) | um | ≤3,0 | ≤4,0 | ≤6.0 | ≤8,0 | ≤10 | ||
Tensile Stäerkt | RT (23°C) | Mpa | ≥207 | ≥276 | IPC-TM-650 2.4.18 | |||
HT (180°C) | ≥103 | ≥138 | ||||||
Verlängerung | RT (23°C) | % | ≥4 | ≥4 | ≥8 | ≥10 | ≥12 | IPC-TM-650 2.4.18 |
HT (180°C | ≥4 | ≥4 | ≥6 | ≥8 | ≥8 | |||
Peel Strength (FR-4) | N/mm | ≥0,7 | ≥0,8 | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1,3 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Lbs/an | ≥4,0 | ≥4,6 | ≥5,7 | ≥6,9 | ≥7,4 |
| ||
Pinholes & Porositéit | Zuelen | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||
Anti-Oxidatioun | RT (23°C) | Days | 180 | |||||
HT (200°C) | Minutt | 60 |
Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.