Niddereg Profil ëmgedréint behandelt Kupferfolie Fir Wireless Laden

Dicke: 12um 18um 35um 50um 70um

Standard Breet: 1290mm, kann no Gréisst Ufro opzedeelen ginn.

Holzkëscht Package


Produit Detailer

Produit Tags

Detail

Dicke: 12um 18um 35um 50um 70um
Standard Breet: 1290mm, kann no Gréisst Ufro opzedeelen ginn
Holzkëscht Package
ID: 76 mm, 152 mm
Längt: Benotzerdefinéiert

Eegeschaften

Niddereg Profil fir FCCL
Den héchste Wäert vun MIT
Excellent etchability
Déi behandelt Folie ass rosa oder schwaarz
Reverse behandelt Kupferfolie
Arsen-gratis, gréng

Applikatioun

2-Schicht FPC
EMI
Handy Wireless Opluedstatiounen

Typesch Eegeschafte vu Low Profil Reverse Behandelt Kupferfolie

Klassifikatioun

Eenheet

Ufuerderung

Test Method

Nominell Dicke

Um

12

18

35

50

70

IPC-4562A Präis

Beräich Gewiicht

g/m² an

107±5

153±7

285 ± 10

435±15

585 ± 20

IPC-TM-650 2.2.12.2

Rengheet

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rauhegkeet

Glänzend Säit (Ra)

սm

≤3,0

IPC-TM-650 2.3.17

Matte Säit (Rz)

um

≤3,0

≤4,0

≤6.0

≤8,0

≤10

Tensile Stäerkt

RT (23°C)

Mpa

≥207

≥276

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥103

≥138

Verlängerung

RT (23°C)

%

≥4

≥4

≥8

≥10

≥12

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C

≥4

≥4

≥6

≥8

≥8

Peel Strength (FR-4)

N/mm

≥0,7

≥0,8

≥1.0

≥1.2

≥1,3

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/an

≥4,0

≥4,6

≥5,7

≥6,9

≥7,4

 

Pinholes & Porositéit Zuelen

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-Oxidatioun RT (23°C) Days

180

 
HT (200°C) Minutt

60

 

Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.

5G Héichfrequenz Board Ultra Low Profil Kupferfolie1

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis