Duebel Säit behandelt Kupferfolie Fir HDI
●Dicke: 12um 18um 35um 70um
●Standard Breet: 1290mm, Mir kënnen als Gréisst Ufuerderung schneiden
●ID: 76 mm, 152 mm
●Längt: Benotzerdefinéiert
●Prouf kann Fourniture ginn;Lead Zäit: 7 Deeg
●Liwwerzäit: 15-20 Deeg
●Verpackungsdetailer: Export Holzkëscht
●Term: FOB, CIF.
●Bezuelungsartikel: 50% T / T Depot, Gläichgewiicht bezuelt virum Versand.
●Héichleistungsveraarbechtung Entsuergungsausrüstung mécht Fabrikatiounsveraarbechtung vu Kupferfolie.
●Duebelsäiteg behandelt Kupferfolie
●Mat héijer Bindekraaft fir Laminat
●Direkt Multi-Layer Laminatioun
●Gutt Ätzbarkeet
●Déi behandelt Folie ass rosa
●Multilayer gedréckte Circuit Board
●HDI (High Density Interconnector) fir PCB
Klassifikatioun | Eenheet | Ufuerderung | Test Method | ||||||
Folie Bezeechnung |
| T | H | 1 | 2 | IPC-4562A Präis | |||
Nominell Dicke | um | 12 | 18 | 35 | 70 | IPC-4562A Präis | |||
Beräich Gewiicht | g/m² an | 107±5 | 153± 7 | 285 ± 10 | 585± 20 | IPC-TM-650 2.2.12 | |||
Rengheet | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | ||||||
Rowes | Glänzend Säit (Ra) | um | ≤3.0 | IPC-TM-650 2.2.17 | |||||
Matte Säit (Rz) | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤15 | ||||
Tensile Stäerkt | RT (23°C) | Mpa | ≥207 | ≥207 | ≥276 | ≥276 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
H.T.(180°C) | ≥103 | ≥103 | ≥138 | ≥138 | |||||
Verlängerung | RT (23°C) | % | ≥2 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
H.T.(180°C) | ≥2 | ≥2 | ≥2 | ≥3 | |||||
Resistivitéit | Ωg/m² | ≤0,170 | ≤0,166 | ≤0,162 | ≤0,162 | IPC-TM-650 2.5.14 | |||
Peel Strength (FR-4) | S Säit | N/mm | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥1.4 | ≥1.4 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Lbs/an | ≥5.1 | ≥6.3 | ≥8.0 | ≥8.0 | |||||
M Säit | N/mm | ≥0.9 | ≥1.1 | ≥1.4 | ≥2.0 | ||||
Lbs/an | ≥5.1 | ≥6.3 | ≥8.0 | ≥11.4 | |||||
Pinholes & Porositéit | Zuels | No | IPC-TM-650 2.1.2 | ||||||
Anti-Oxidatioun | RT (23°C) | Deeg | 180 | / | |||||
H.T.(200°C) | Minutt | 40 | / |
Standard Breet, 1295 (± 1) mm, Breet Beräich: 200-1340 mm.Kann no dem Client Ufro Schneider.
PCB Koffer Folie Bild